ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂
得到外层和内层超精细跟踪图像，优异的粘附力和表面硬度
ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂
得到外层和内层超精细跟踪图像，优异的粘附力和表面硬度
ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂
得到外层和内层超精细跟踪图像，优异的粘附力和表面硬度
ELPEMER® 光致抗蚀剂
优异的分辨率，能够反应超细痕迹 < 50 µm，非常低的曝光能量，快速固化；适用于所有标准应用程序； 在过滤片中剥离，促使减少废水污染和较长的汽提溶液放置时间
ELPEPCB® 阻焊剂
能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”，兼容无铅焊接工艺，适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板，优异的粘附力
ELPEPCB® 阻焊剂
能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”，兼容无铅焊接工艺，适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板，优异的粘附力
ELPEPCB® 阻焊剂
能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”，兼容无铅焊接工艺，适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板，优异的粘附力
Elpemer® 光成像阻焊剂
优异的分辨率、能够反映出最精准的结构，适用于所有标准的应用程序。通过UL认证，UL文件号 No. E80315
热固化阻焊剂
适用于高清晰度的丝网印刷应用，通过UL认证，UL文件号 No. E80315
SD 2446 / SD 2496 TSW
索要样品
SD 2462 NB / SD 2462 NB-M 系列
索要样品
SD 2462 NB / SD 2462 NB-M 系列
SD 2460/201 UV-FLEX-HF 系列
索要样品
SD 2460/201 UV-FLEX-HF 系列
ELPEPCB® 可剥蓝胶
电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用，弹性高，断裂强度大，在焊接工艺前后都易去除
ELPEPCB® 可剥蓝胶
电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用，弹性高，断裂强度大，在焊接工艺前后都易去除
ELPEPCB® 可剥蓝胶
电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用，弹性高，断裂强度大，在焊接工艺前后都易去除
ELPEPCB® 塞孔胶
线路真空测试时堵住过孔，防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面，通过UL认证，UL文件号： No.E80315，用于丝网印刷
ELPEPCB® 塞孔胶
线路真空测试时堵住过孔，防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面，通过UL认证，UL文件号： No.E80315，用于丝网印刷
ELPEPCB® 塞孔胶
线路真空测试时堵住过孔，防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面，通过UL认证，UL文件号： No.E80315，用于丝网印刷
Elpemer® VF 2469 SM-HF
索要样品
ELPEPCB®堵漏膏
无气泡， 用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层 ，应用于模版印刷和真空丝网印刷，良好的金属稳定性，热膨胀系数低，对其金属化无开裂分层，通过UL认证 UL文件号：No.E80315
ELPEPCB®堵漏膏
无气泡， 用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层 ，应用于模版印刷和真空丝网印刷，良好的金属稳定性，热膨胀系数低，对其金属化无开裂分层，通过UL认证 UL文件号：No.E80315
ELPEPCB®堵漏膏
无气泡， 用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层 ，应用于模版印刷和真空丝网印刷，良好的金属稳定性，热膨胀系数低，对其金属化无开裂分层，通过UL认证 UL文件号：No.E80315
Photoimageable Elpemer® 标记油墨
通过丝网印刷应用于厚的覆盖物，特别适合飞行员和小容量系列，没有复杂的屏幕模板要求，能够反应最细微的细节
碳导电油墨
代替金属金导电，适用于丝网印刷高清晰度的应用程序，也适合于交叉线路技术和生产印刷电阻，对柔性基材有 非常好的粘合性，因此也适用于“静态弯曲”线路，有优异的机械性能，能够承受热风流平工艺
ELPEPCB®导热贴
高导热体系用于集成印刷线路板的热管理，用经济的产品替代传统的胶粘结散热器，灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术，使其极其绝缘
ELPEPCB®导热贴
高导热体系用于集成印刷线路板的热管理，用经济的产品替代传统的胶粘结散热器，灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术，使其极其绝缘
ELPEPCB®导热贴
高导热体系用于集成印刷线路板的热管理，用经济的产品替代传统的胶粘结散热器，灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术，使其极其绝缘
散热胶
for heat transfer and heat dissipation
热界面胶
applied as Thermal Interface Material (TIM) between the printed circuit board and the heatsink or heat-dissipating casings
TIP 2792
单组份 100%固含量
像界面导热材料(TIM)一样 在印刷电路板和散热片货散热壳体之间以实现热传导
用于消除热机械耦合
Recommended auxiliary product: 清洗 剂 R 5817⇗
查询
