X
     
close table
     
Peters Logo
close languages
地区
语言
Peters 全球
EN
DE
意大利
IT
中国
中华
EN
印度
EN
EN
mobile search mobile search hover
公司 Open 公司 Close 公司
Peters 公司
企业文化
里程碑
全球网点
参考文献和合作伙伴
招聘
产品与服务 Open 产品与服务 Close 产品与服务
ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料
ELPEGUARD® 敷形涂层材料
ELPECAST®电子灌封材料
ELPESPEC® Auxiliary Products
机械及设备
技术展示
解决方案 Open 解决方案 Close 解决方案
LED/照明
可持续发展 Open 可持续发展 Close 可持续发展
健康管理
创新管理
环境管理
新闻
联系
mobile menu open mobile menu close
ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料
ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料
ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料

产品与服务: ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料

种类齐全的印刷电路涂层材料满足PCB制造的最高要求

快速链接
ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂
ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂

得到外层和内层超精细跟踪图像,优异的粘附力和表面硬度

ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂

得到外层和内层超精细跟踪图像,优异的粘附力和表面硬度

全部显示
联系

ELPEMER® 光致抗蚀剂

优异的分辨率,能够反应超细痕迹 < 50 µm,非常低的曝光能量,快速固化;适用于所有标准应用程序; 在过滤片中剥离,促使减少废水污染和较长的汽提溶液放置时间

add minus
SD 2054
索要样品
SD 2054
复制网址

热固化蚀刻、电镀抗蚀剂

丝网印刷高清晰度应用

add minus
SD 2052 AL 系列
索要样品
SD 2052 AL 系列
复制网址
SD 2149 SIT-HS
索要样品
SD 2149 SIT-HS
复制网址
Aurosit 2149 series
索要样品
Aurosit 2149 series
复制网址
SD 2154 E
索要样品
SD 2154 E
复制网址

UV固化 蚀刻、电镀抗蚀剂

丝网印刷高清晰度应用,碱性剥离

add minus
SD 2050 UV
索要样品
SD 2050 UV
复制网址
SD 2059 UV-AL-T
索要样品
SD 2059 UV-AL-T
复制网址
 
ELPEPCB® 阻焊剂
ELPEPCB® 阻焊剂

能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”,兼容无铅焊接工艺,适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板,优异的粘附力

ELPEPCB® 阻焊剂

能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”,兼容无铅焊接工艺,适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板,优异的粘附力

全部显示
联系

Elpemer® 光成像阻焊剂

优异的分辨率、能够反映出最精准的结构,适用于所有标准的应用程序。通过UL认证,UL文件号 No. E80315

add minus
SD 2463 FLEX-HF 系列
索要样品
SD 2463 FLEX-HF 系列
复制网址
2467 系列
索要样品
2467 系列
复制网址
2469 SM-HF系列
索要样品
2469 SM-HF系列
复制网址
2491 TSW 系列
索要样品
2491 TSW 系列
复制网址

热固化阻焊剂

适用于高清晰度的丝网印刷应用,通过UL认证,UL文件号 No. E80315

add minus
SD 2444 NB-M
索要样品
SD 2444 NB-M
复制网址
SD 2446 / SD 2496 TSW
索要样品
SD 2446 / SD 2496 TSW
复制网址
SD 2462 NB / SD 2462 NB-M 系列
索要样品
SD 2462 NB / SD 2462 NB-M 系列
复制网址

UV固化助焊剂

丝网印刷高清晰度应用,用于“印刷和蚀刻”,通过UL认证 UL文件号:No. E80315

add minus
SD 2368 UV 系列
索要样品
SD 2368 UV 系列
复制网址
SD 2460/201 UV-FLEX 系列
索要样品
SD 2460/201 UV-FLEX 系列
复制网址
 
ELPEPCB® 可剥蓝胶
ELPEPCB® 可剥蓝胶

电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用,弹性高,断裂强度大,在焊接工艺前后都易去除

 

ELPEPCB® 可剥蓝胶

电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用,弹性高,断裂强度大,在焊接工艺前后都易去除

 

全部显示
联系
SD 2950系列
  • 含铅或无铅波峰焊,回流焊和热风整平,某些型号可用于多种焊接
  • 适用于有铅或无铅回流波峰焊,热风流平,
  • 适用于碳导电油墨的打印
  • 可从电镀孔剥离出来
  • 适合电镀或金属化过程遮蔽作用
  • 无限制操作时间,无溶剂
  • Recommended for the partial covering of assembled PCBs untergoing wave soldering: Peelable Solder Masks of the series PSM 13.990
  • Recommended auxiliary products: 清洗 R 5899, R 5821 and R 5817⇗
索要样品
SD 2950系列
复制网址
  • 含铅或无铅波峰焊,回流焊和热风整平,某些型号可用于多种焊接
  • 适用于有铅或无铅回流波峰焊,热风流平,
  • 适用于碳导电油墨的打印
  • 可从电镀孔剥离出来
  • 适合电镀或金属化过程遮蔽作用
  • 无限制操作时间,无溶剂
  • Recommended for the partial covering of assembled PCBs untergoing wave soldering: Peelable Solder Masks of the series PSM 13.990
  • Recommended auxiliary products: 清洗 R 5899, R 5821 and R 5817⇗
 
ELPEPCB® 塞孔胶
ELPEPCB® 塞孔胶

线路真空测试时堵住过孔,防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面,通过UL认证,UL文件号: No.E80315,用于丝网印刷

ELPEPCB® 塞孔胶

线路真空测试时堵住过孔,防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面,通过UL认证,UL文件号: No.E80315,用于丝网印刷

全部显示
联系
SD 2361 系列
索要样品
SD 2361 系列
复制网址
Elpemer® VF 2467 DG
索要样品
Elpemer® VF 2467 DG
复制网址
SD 2768 NB
索要样品
SD 2768 NB
复制网址
Elpemer® VF 2469 SM-HF
索要样品
Elpemer® VF 2469 SM-HF
复制网址
 
ELPEPCB®堵漏膏
ELPEPCB®堵漏膏

无气泡,用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层,应用于模版印刷和真空丝网印刷,良好的金属稳定性,热膨胀系数低,对其金属化无开裂分层,通过UL认证 UL文件号:No.E80315

ELPEPCB®堵漏膏

无气泡,用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层,应用于模版印刷和真空丝网印刷,良好的金属稳定性,热膨胀系数低,对其金属化无开裂分层,通过UL认证 UL文件号:No.E80315

全部显示
联系
PP 2795 系列
索要样品
PP 2795 系列
复制网址
 
ELPEPCB® 标记油墨
ELPEPCB® 标记油墨

优异的遮盖力,很好的附着力,耐焊接,固体含量高

ELPEPCB® 标记油墨

优异的遮盖力,很好的附着力,耐焊接,固体含量高

全部显示
联系

Photoimageable Elpemer® 标记油墨

通过丝网印刷应用于厚的覆盖物,特别适合飞行员和小容量系列,没有复杂的屏幕模板要求,能够反应最细微的细节

add minus
SD 2691 TSW
索要样品
SD 2691 TSW
复制网址
SD 2618 / SD 2698
索要样品
SD 2618 / SD 2698
复制网址

热固化标记油墨

通过丝网应刷高清晰度应用

add minus
SD 2696 TSW
索要样品
SD 2696 TSW
复制网址
SD 2692 T 系列
索要样品
SD 2692 T 系列
复制网址
SD 2617 系列
索要样品
SD 2617 系列
复制网址

UV 固化标记油墨

通过丝网印刷高清晰度应用

add minus
SD 2543 UV 系列
索要样品
SD 2543 UV 系列
复制网址
 
ELPEPCB® 导电碳油墨
ELPEPCB® 导电碳油墨

替代接触点的金或静电荷

ELPEPCB® 导电碳油墨

替代接触点的金或静电荷

全部显示
联系

碳导电油墨

代替金属金导电,适用于丝网印刷高清晰度的应用程序,也适合于交叉线路技术和生产印刷电阻,对柔性基材有非常好的粘合性,因此也适用于“静态弯曲”线路,有优异的机械性能,能够承受热风流平工艺

add minus
SD 2842 HAL
索要样品
SD 2842 HAL
复制网址
SD 2843 HAL
索要样品
SD 2843 HAL
复制网址
 
ELPEPCB® 厚膜填充料
ELPEPCB® 厚膜填充料

通过丝网或模板印刷方式把厚铜技术(如 400 µm 技术)填到绝缘线路,无溶剂,很好的焊接性也应用于无铅焊接工艺

ELPEPCB® 厚膜填充料

通过丝网或模板印刷方式把厚铜技术(如 400 µm 技术)填到绝缘线路,无溶剂,很好的焊接性也应用于无铅焊接工艺

全部显示
联系
DSF 2706 UV
索要样品
DSF 2706 UV
复制网址
DSF 2793
索要样品
DSF 2793
复制网址
 
ELPEPCB®导热贴
ELPEPCB®导热贴

高导热体系用于集成印刷线路板的热管理,用经济的产品替代传统的胶粘结散热器,灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术,使其极其绝缘

ELPEPCB®导热贴

高导热体系用于集成印刷线路板的热管理,用经济的产品替代传统的胶粘结散热器,灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术,使其极其绝缘

全部显示
联系

散热胶

  • for heat transfer and heat dissipation
add minus
HSP 2741
查询
HSP 2741
复制网址
HSP 4 A
索要样品
查询
HSP 4 A
复制网址

热界面胶

  • applied as Thermal Interface Material (TIM) between the printed circuit board and the heatsink or heat-dissipating casings
add minus
TIP 2792
  • 单组份 100%固含量
  • 像界面导热材料(TIM)一样 在印刷电路板和散热片货散热壳体之间以实现热传导
  • 用于消除热机械耦合
  • Recommended auxiliary product: 清洗 R 5817⇗
查询
TIP 2792
复制网址
  • 单组份 100%固含量
  • 像界面导热材料(TIM)一样 在印刷电路板和散热片货散热壳体之间以实现热传导
  • 用于消除热机械耦合
  • Recommended auxiliary product: 清洗 R 5817⇗
 
Cookies help us to deliver our services. Please accept our cookies to get the best experience of our website. Learn more
OK
Dismiss
问题?