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ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke
ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke
ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke

Produkte & Service: ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke

Das komplette Programm an Schaltungsdrucklacken, die höchste Anforderungen bei der Herstellung von Leiterplatten erfüllen.

QUICK LINKS
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists

zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte

ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists

zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte

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Elpemer® Fotoresists

hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Leiter < 50 µm darstellbar, sehr geringe Belichtungsenergie und schnelle Trocknung; für alle gängigen Applikationsverfahren; strippbar in filtrierbare Fladen für eine reduzierte Abwasserbelastung und verlängerte Standzeit der Stripperlösung

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RC 2054 HR
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RC 2054 HR
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SD 2054
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SD 2054
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Thermisch härtende Ätz- und Galvanoresists

konturenscharfe Applikation im Siebdruck

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SD 2052 AL Reihe
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SD 2149 SIT-HS
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Aurosit 2149 Reihe
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Aurosit 2149 Reihe
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SD 2154 E
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SD 2154 E
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UV-härtende Ätz- und Galvanoresists

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, alkalisch strippbar

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SD 2050 UV
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SD 2059 UV-AL-T
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SD 2059 UV-AL-T
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ELPEPCB® Lötstopplacke
ELPEPCB® Lötstopplacke

ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit

ELPEPCB® Lötstopplacke

ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit

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Fotostrukturierbare Elpemer® Lötstopplacke

hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Strukturen (Lackstege) darstellbar, für alle gängigen Applikationsverfahren, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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SD 2463 FLEX-HF Reihe
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SD 2463 FLEX-HF Reihe
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2467 Reihe
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2467 Reihe
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2469 SM-HF Reihe
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2491 TSW Reihe
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Thermisch härtende Lötstopplacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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SD 2444 NB-M
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SD 2446 / SD 2496 TSW
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SD 2462 NB / SD 2462 NB-M Reihe
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UV-härtende Lötstopplacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, für „Print and Etch“, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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SD 2368 UV Reihe
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SD 2460/201 UV-FLEX Reihe
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ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke
ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke

zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess

ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke

zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess

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SD 2950 Reihe
  • für bleihaltige und bleifreie Wellen- und Reflow-Lötprozesse sowie Hot-Air-Levelling, teilweise Mehrfachlötung möglich
  • zum Überdrucken von Carbon-Leitlack
  • abziehbar aus Durchkontaktierungen
  • als Abdeckung in galvanischen und anderen Metallisierungsprozessen geeignet
  • unbegrenzte Topf-/Verarbeitungszeit, lösemittelfrei
  • empfohlen zum partiellen Abdecken bestückter Leiterplatten für Wellenlötprozesse: Peelable Solder Masks der Reihe PSM 13.990
  • empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
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SD 2950 Reihe
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  • für bleihaltige und bleifreie Wellen- und Reflow-Lötprozesse sowie Hot-Air-Levelling, teilweise Mehrfachlötung möglich
  • zum Überdrucken von Carbon-Leitlack
  • abziehbar aus Durchkontaktierungen
  • als Abdeckung in galvanischen und anderen Metallisierungsprozessen geeignet
  • unbegrenzte Topf-/Verarbeitungszeit, lösemittelfrei
  • empfohlen zum partiellen Abdecken bestückter Leiterplatten für Wellenlötprozesse: Peelable Solder Masks der Reihe PSM 13.990
  • empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
 
ELPEPCB® Durchsteigerfüller
ELPEPCB® Durchsteigerfüller

zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck

ELPEPCB® Durchsteigerfüller

zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck

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SD 2361 Reihe
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Elpemer® VF 2467 DG
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Elpemer® VF 2467 DG
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SD 2768 NB
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
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ELPEPCB® Plugging-Pasten
ELPEPCB® Plugging-Pasten

blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, Applikation im Sieb- und Schablonendruck und Vakuum-Siebdruck, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

ELPEPCB® Plugging-Pasten

blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, Applikation im Sieb- und Schablonendruck und Vakuum-Siebdruck, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315

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PP 2795 Reihe
Musteranfrage
PP 2795 Reihe
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ELPEPCB® Signierlacke
ELPEPCB® Signierlacke

ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt

ELPEPCB® Signierlacke

ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt

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Fotostrukturierbare Elpemer® Signierlacke

flächige Applikation im Siebdruck, für Null- und Kleinserien besonders geeignet, da die aufwendige Siebschablonenerstellung entfällt, Darstellung feinster Details

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SD 2691 TSW
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SD 2691 TSW
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SD 2618 / SD 2698
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SD 2618 / SD 2698
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Thermisch härtende Signierlacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck

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SD 2696 TSW
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SD 2692 T Reihe
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SD 2617 Reihe
Musteranfrage
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UV-härtende Signierlacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck

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SD 2543 UV Reihe
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ELPEPCB® Carbon-Leitlacke
ELPEPCB® Carbon-Leitlacke

zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände

ELPEPCB® Carbon-Leitlacke

zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände

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Carbon-Leitlacke

konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr gute Haftung auf flexiblem Basismaterial, daher auch für „Static Flex“ Anwendungen geeignet, hervorragende mechanische Festigkeit, beständig im Hot-Air-Levelling

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SD 2842 HAL
Musteranfrage
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SD 2843 HAL
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ELPEPCB® Dickschichtfüller
ELPEPCB® Dickschichtfüller

zum Verfüllen der Isolationskanäle in der Dickkupfertechnik (z.B. der 400 µm-Technik) im Sieb-oder Schablonendruck, lösemittelfrei, sehr gute Lötbeständigkeit, auch in bleifreien Lötprozessen

ELPEPCB® Dickschichtfüller

zum Verfüllen der Isolationskanäle in der Dickkupfertechnik (z.B. der 400 µm-Technik) im Sieb-oder Schablonendruck, lösemittelfrei, sehr gute Lötbeständigkeit, auch in bleifreien Lötprozessen

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DSF 2706 UV
  • UV-härtendes 2-Komponenten-System
  • UL-Zulassung nach UL 94, UL File No. E80315
  • halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
  • für den Einsatz auf Außenlagen
  • als System in der Dickkupfertechnik gemeinsam eingesetzt mit dem 2-Komponenten-Lötstopplack SD 2462 NB-M als „Top Coat"
  • empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
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DSF 2706 UV
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  • UV-härtendes 2-Komponenten-System
  • UL-Zulassung nach UL 94, UL File No. E80315
  • halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
  • für den Einsatz auf Außenlagen
  • als System in der Dickkupfertechnik gemeinsam eingesetzt mit dem 2-Komponenten-Lötstopplack SD 2462 NB-M als „Top Coat"
  • empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
DSF 2793
Musteranfrage
DSF 2793
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ELPEPCB® Wärmeleitpasten
ELPEPCB® Wärmeleitpasten

sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend

ELPEPCB® Wärmeleitpasten

sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend

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Heatsink-Pasten

  • für Wärmetransfer und Wärmespreizung
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HSP 2741
Anfrage
HSP 2741
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HSP 4 A
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Anfrage
HSP 4 A
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Thermal Interface Paste

  • als Thermal Interface Material (TIM) zwischen Leiterplatte und Kühlkörper oder wärmeableitenden Gehäusen eingesetzt

 

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TIP 2792
  • elastisch, daher zuverlässige thermische Anbindung möglich
  • zur thermomechanischen Entkopplung
  • empfohlenes Hilfsprodukt: Reinigungsmittel R 5817
Anfrage
TIP 2792
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  • elastisch, daher zuverlässige thermische Anbindung möglich
  • zur thermomechanischen Entkopplung
  • empfohlenes Hilfsprodukt: Reinigungsmittel R 5817
 
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