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ELPEPCB®: Isolamento del pcb
ELPEPCB®: Isolamento del pcb
ELPEPCB®: Isolamento del pcb

Prodotti & Servizi: ELPEPCB®: Isolamento del pcb

La gamma completa dei protettivi per il circuito stampato che soddisfa le più elevate esigenze nella produzione del pcb.

LINK RAPIDI
ELPEPCB® Etch resists, plating resists e Elpemer® solder mask fotografici
ELPEPCB® Etch resists, plating resists e Elpemer® solder mask fotografici

Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per  la creazione di immagini  ultra fini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.

ELPEPCB® Etch resists, plating resists e Elpemer® solder mask fotografici

Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per  la creazione di immagini  ultra fini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.

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Contatti

Elpemer® solder mask fotografici

Excellent resolution, capable of representing ultra-fine traces < 50 µm; very low exposure energy; quick to dry; for all standard application processes; strippable in filterable flakes, promoting reduced waste water contamination and longer standing time of the stripper solution

add minus
SD 2054
Campionatura
SD 2054
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Thermal curing etch and plating resists

High-definition application by screen printing

add minus
SD 2052 AL series
Campionatura
SD 2052 AL series
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SD 2149 SIT-HS
Campionatura
SD 2149 SIT-HS
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Aurosit 2149 series
Campionatura
Aurosit 2149 series
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SD 2154 E
Campionatura
SD 2154 E
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UV curing etch and plating resists

High-definition application by screen printing, alkaline-strippable

add minus
SD 2050 UV
Campionatura
SD 2050 UV
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SD 2059 UV-AL-T
Campionatura
SD 2059 UV-AL-T
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ELPEPCB® Solder Resist
ELPEPCB® Solder Resist

E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per pcb rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione.

ELPEPCB® Solder Resist

E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per pcb rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione.

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Contatti

Photoimageable Elpemer® solder resists

Excellent resolution, capable of representing finest structures (ink dams), for all standard application processes, UL approvals in acc. with UL File No. E80315

add minus
SD 2463 FLEX-HF series
Campionatura
SD 2463 FLEX-HF series
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2467 series
Campionatura
2467 series
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2469 SM-HF series
Campionatura
2469 SM-HF series
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2491 TSW series
Campionatura
2491 TSW series
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Thermal curing solder resists

High-definition application by screen printing, UL approvals in acc. with UL File No. E80315

add minus
SD 2444 NB-M
Campionatura
SD 2444 NB-M
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SD 2446 / SD 2496 TSW
Campionatura
SD 2446 / SD 2496 TSW
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SD 2462 NB / SD 2462 NB-M series
Campionatura
SD 2462 NB / SD 2462 NB-M series
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UV curing solder resists

High-definition application by screen printing, for "print and etch", UL approvals in acc. with UL File No. E80315

add minus
SD 2368 UV series
Campionatura
SD 2368 UV series
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SD 2460/201 UV-FLEX series
Campionatura
SD 2460/201 UV-FLEX series
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ELPEPCB® Pelabile per circuiti stampati
ELPEPCB® Pelabile per circuiti stampati

Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi di elettroplaccatura. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura.

ELPEPCB® Pelabile per circuiti stampati

Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi di elettroplaccatura. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura.

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Contatti
SD 2950 series
  • For leaded or lead-free wave and reflow soldering and Hot-Air Levelling, some versions allow multiple soldering
  • For printing over carbon-conductive ink
  • Peelable from plated-through holes
  • Suitable as masks in electroplating and other metallisation processes
  • Unlimited pot/processing life, solvent-free
  • Recommended for the partial covering of assembled PCBs untergoing wave soldering: Peelable Solder Masks of the series PSM 13.990
  • Recommended auxiliary products: Cleaning agents R 5899, R 5821 and R 5817
Campionatura
SD 2950 series
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  • For leaded or lead-free wave and reflow soldering and Hot-Air Levelling, some versions allow multiple soldering
  • For printing over carbon-conductive ink
  • Peelable from plated-through holes
  • Suitable as masks in electroplating and other metallisation processes
  • Unlimited pot/processing life, solvent-free
  • Recommended for the partial covering of assembled PCBs untergoing wave soldering: Peelable Solder Masks of the series PSM 13.990
  • Recommended auxiliary products: Cleaning agents R 5899, R 5821 and R 5817
 
ELPEPCB® Via hole filler
ELPEPCB® Via hole filler

La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.

ELPEPCB® Via hole filler

La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.

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Contatti
SD 2361 series
Campionatura
SD 2361 series
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Elpemer® VF 2467 DG
Campionatura
Elpemer® VF 2467 DG
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SD 2768 NB
Campionatura
SD 2768 NB
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
Campionatura
Elpemer® VF 2469 SM-HF
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ELPEPCB® Plugging pastes
ELPEPCB® Plugging pastes

Esente da solventi, non produce bolle, creando un’isolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare cracking e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315

ELPEPCB® Plugging pastes

Esente da solventi, non produce bolle, creando un’isolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare cracking e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315

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PP 2795 series
Campionatura
PP 2795 series
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ELPEPCB® Simbologia
ELPEPCB® Simbologia

Eccezionale potere coprente, ottima adesione, resistenti alla saldatura, elevato contenuto solido

ELPEPCB® Simbologia

Eccezionale potere coprente, ottima adesione, resistenti alla saldatura, elevato contenuto solido

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Contatti

Photoimageable Elpemer® marking inks

Blanket application by screen printing, especially suitable for pilot and low-volume series' as no complex screen stencil required, capable of representing finest details

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SD 2691 TSW
Campionatura
SD 2691 TSW
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SD 2618 / SD 2698
Campionatura
SD 2618 / SD 2698
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Thermal curing marking inks

High-definition application by screen printing

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SD 2696 TSW
Campionatura
SD 2696 TSW
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SD 2692 T series
Campionatura
SD 2692 T series
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SD 2617 series
Campionatura
SD 2617 series
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UV curing marking inks

High-definition application by screen printing

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SD 2543 UV series
Campionatura
SD 2543 UV series
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ELPEPCB® Carbone conduttivo
ELPEPCB® Carbone conduttivo

to substitute gold on contact points, also suitable for cross-over technology and for generating printed resistors

ELPEPCB® Carbone conduttivo

to substitute gold on contact points, also suitable for cross-over technology and for generating printed resistors

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Carbon-conductive inks

High-definition application by screen printing, very good adhesion to flexible base material, thus also suitable for "static flex" applications, excellent mechanical resistance, resistant to Hot-Air Levelling

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SD 2842 HAL
Campionatura
SD 2842 HAL
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SD 2843 HAL
Campionatura
SD 2843 HAL
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ELPEPCB® Riempitivi a spessore
ELPEPCB® Riempitivi a spessore

Riempitivi a spessore utilizzati per l’isolamento degli alti spessori di rame (per es. 400 µm di tecnologia) attraverso la stampa serigrafica, esente da solventi, con ottima resistenza ai processi di saldatura lead-free.

ELPEPCB® Riempitivi a spessore

Riempitivi a spessore utilizzati per l’isolamento degli alti spessori di rame (per es. 400 µm di tecnologia) attraverso la stampa serigrafica, esente da solventi, con ottima resistenza ai processi di saldatura lead-free.

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Contatti
DSF 2706 UV
  • UV curing 2-pack system
  • UL approval in acc. with UL 94, UL File No. E80315
  • Halogen-free in acc. with JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
  • For use on outer layers
  • System component in thick copper technology in combination with the 2-pack solder resist SD 2462 NB-M as "top coat"
  • Recommended auxiliary products: Cleaning agents R 5899, R 5821 and R 5817
Campionatura
DSF 2706 UV
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  • UV curing 2-pack system
  • UL approval in acc. with UL 94, UL File No. E80315
  • Halogen-free in acc. with JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
  • For use on outer layers
  • System component in thick copper technology in combination with the 2-pack solder resist SD 2462 NB-M as "top coat"
  • Recommended auxiliary products: Cleaning agents R 5899, R 5821 and R 5817
DSF 2793
Campionatura
DSF 2793
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ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico
ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico

Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico;   risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici

ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico

Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico;   risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici

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Heatsink pastes

  • for heat transfer and heat dissipation
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HSP 2741
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HSP 2741
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HSP 4 A
Campionatura
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HSP 4 A
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Thermal interface paste

  • applied as Thermal Interface Material (TIM) between the printed circuit board and the heatsink or heat-dissipating casings
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TIP 2792
  • elastic, thus enabling a reliable thermal connection
  • for thermo-mechanical decoupling
  • recommended auxiliary product: Cleaning agent R 5817
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TIP 2792
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  • elastic, thus enabling a reliable thermal connection
  • for thermo-mechanical decoupling
  • recommended auxiliary product: Cleaning agent R 5817
 
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